格隆汇6月24日丨唯特偶(301319.SZ)在投资者互动平台表示，公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用。公司在新材料领域持续加大研发，为客户提供可靠性的材料解决方案。
（图片来源网络，侵删）
版权声明：
本网站数据均来自网络,若有文章、图片版权异议或其他问题请及时联系网站管理员立即处理
唯特偶(301319.SZ)：底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用
3
0
